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高速PCB设计如何改善可测试性?
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后PCBA制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。...
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