电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

     电子产品功更能较为齐全，集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模，高集成IC，不得不采用表面贴片元件

     质量和自动化生产，工厂，成本低，产量高，生产出高品质的产品，以满足客户的需求，增强了市场竞争力

     电子元件，集成电路（IC），和半导体材料的多个应用程序的发展

     电子科技革命势在必行，追求国际潮流

     SMT贴片加工的特点

     组装密度高、电子产品体积小、重量轻，所述贴片元件的体积和重量只有约1/10传统插件组件的，一般使用的SMT，电子产品，40％-70的大小％，60％-70％的重量。


     可靠性高，抗干扰能力强震动能力。焊点缺陷率低。


     高频率特性。降低电磁和无线电频率干扰。


     易于实现自动化，提高生产效率。减少30％-50％的成本。节省材料，能源，设备，人力，时间等。