FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

   FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
   1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
   2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
   3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
   4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。