电子装备的自动化程度高低，是衡量一国是否为电子制造强国的标志。国内电子SMT(Surface Mount Technology)制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步，而在SMT贴片加工最关键的贴片机(小型贴片机除外)仍未有一家企业可以生产，仍旧由日、德、韩、美把持，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦，必须走SMT设备的自主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。
     表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。 将元件装配到印刷或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
     SMT生产线主要包括：贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括：贴装、焊接、半导体封装、组装设备设计、电路成形工艺、功能设计模拟技术等。目前，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT.其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%。
     其中，贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、复杂的设备，约占整条SMT生产线投资的60%以上。目前，贴片机已发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性化、模块化发展。国内企业在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业，如日东的焊接设备，及印刷设备，神州视觉的AOI检测设备，日联的X-Ray检测设备等。当前，降低人工成本，增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势之一。
     目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMT器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT贴片加工技术将越来越普及。