鸿运来电子介绍铝基板热阻测试
作业准备:1、准备好所需测试的物料及文件、工具;
2、做好测试仪的清洁工作与性能校验。
作业步骤:1、接通电源,检查各仪表显示是否正常,确定无误后装上待测物体,半小时待温度显示稳定后,记录HT(℃)、OT1(℃)、OT2(℃)待初始数据;
2、检测连接是否正确,确定连接正确后接通热源,待各显示温度稳定后记录各参数HT(℃)、OT1(℃)、OT2(℃)、I(A)、Vi(V)、V0(V);
3、测试结束后,先截断热源,卸掉被测物体,最后做好清洁工作。
品质要求:1、所测物体散热作用符合公司要求;
注意事项:1、装待测物体时,在IC接触面和待测物体面需涂适量高导热胶(适量指高导热胶不能渗出IC与待测物体为准),然后压牢;
2、接通电源之前,必须认真检验各连接是否正确;
3、测试中,如果发现HT的温度超过100℃时,必须终止测试,然后找技术人员分析情况;
4、各连接方式非专人不得擅自改变其连接方式;
5、测试结束后,必须先截断热源、再卸掉被测物体;