需要补焊的不良焊点是一个复杂的主题。首先须判断是设计不良、焊接性问题、焊锡材料无效或是处理过程及设备的问题。此外，很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的，不过太多广被认同的检验标准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能。针对一些问题我们做如下讨论：问题解决概论当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的基本条件,我们将它归类为以下三大因素:

     1. 材料问题：
     这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB的包覆材料,如防氧化树脂、暂时或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。


     2. 焊锡性的不良：
     这涉及所有的焊锡表面，像零件(包括表面贴著的零件/SMT零件)、PCB及电镀贯穿孔,都必须被列入考虑。


     3.生产设备的偏差：
     包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度，还有浸泡的深度等等，是和机器有直接关系的变数。除此之外，通风、气压之降低和电压的变化等等之外来因素也都心须被列入分析的范围之内。