线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB制造中各种表面处理的优缺点，以供参考！ 

    1 HASL热风整平(我们常说的喷锡) 
    喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 
    喷锡的优点： 
    较长的存储时间 
    PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 
    适合无铅焊接 
    工艺成熟 
    成本低 
    适合目视检查和电测 
    喷锡的弱点： 
    不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 
    喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 
    特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 
    2 OSP (有机保护膜) 
    OSP的优点： 
    制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。 
    容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 
    板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 
    成本低，环境友好。 
    OSP的弱点： 
    回流次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 
    不适合压接技术，线绑定。 
    目视检测和电测不方便。 
    SMT时需要N2气保护。 
    SMT返工不适合。 
    存储条件要求高。 
    3 化学银 
    化学银是比较好的表面处理工艺。 
    化学银的优点： 
    制程简单，适合无铅焊接，SMT。 
    表面非常平整 
    适合非常精细的线路。 
    成本低。 
    化学银的弱点： 
    存储条件要求高，容易污染。 
    焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 
    容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 
    电测也是问题 
    4 化学锡 
    化学锡是最铜锡置换的反应。 
    化学锡的优点： 
    适合水平线生产。 
    适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 
    非常好的平整度，适合SMT。 
    化学锡的弱点： 
    需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 
    不适合接触开关设计 
    生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 
    多次焊接时，最好N2气保护。 
    电测也是问题。 
    5 化学镍金 (ENIG) 
    化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据PCB打样磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 
    化镍金的优点： 
    适合无铅焊接。 
    表面非常平整，适合SMT。 
    孔也可以上化镍金。 
    较长的存储时间，存储条件不苛刻。 
    适合电测试。 
    适合开关接触设计。 
    适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。