AI :Auto-Insertion 自动插件


　　AQL :acceptable quality level 允收水准


　　ATE :automatic test equipment 自动测试


　　ATM :atmosphere 气压


　　BGA :ball grid array 球形矩阵


　　CCD :charge coupled device 监视连接元件（摄影机）


　　CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具


　　COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上


　　cps :centipoises（黏度单位） 百分之一


　　CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA


　　CSP :chip scale package 晶片尺寸构装


　　CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数


　　DIP :dual in-line package 双内线包装（泛指手插元件）


　　FPT :fine pitch technology 微间距技术


　　FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质）


　　IC :integrate circuit 积体电路


　　IR :infra-red 红外线


　　Kpa :kilopascals（压力单位）


　　LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器


　　MCM :multi-chip module 多层晶片模组


　　MELF :metal electrode face 二极体


　　MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装


　　NEPCON :National Electronic Package and


　　Production Conference 国际电子包装及生产会议


　　PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵


　　PCB rinted circuit board 印刷电路板


　　PFC olymer flip chip


　　PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器


　　Polyurethane 聚亚胺酯（刮刀材质）


　　ppm arts per million 指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）


　　psi ounds/inch2 磅/英寸2


　　PWB rinted wiring board 电路板


　　QFP :quad flat package 四边平坦封装


　　SIP :single in-line package


　　SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗


　　SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件


　　SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件


　　SMEMA :Surface Mount Equipment


　　Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会


　　SMT :surface mount technology 表面黏着技术


　　SOIC :small outline integrated circuit


　　SOJ :small out-line j-leaded package


　　SOP :small out-line package 小外型封装


　　SOT :small outline transistor 电晶体


　　SPC :statistical process control 统计过程控制


　　SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装


　　TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合


　　TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数


　　Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度


　　THD :Through hole device 须穿过洞之元件（贯穿孔）


　　TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装


　　UV :ultraviolet 紫外线


　　uBGA :micro BGA 微小球型矩阵


　　cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵


　　PTH :Plated Thru Hole 导通孔


　　IA Information Appliance 资讯家电产品


　　MESH 网目


　　OXIDE 氧化物


　　FLUX 助焊剂


　　LGA （Land Grid Arry）封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品


　　应用。


　　TCP （Tape Carrier Package）


　　ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程


　　Solder mask 防焊漆


　　Soldering Iron 烙铁


　　Solder balls 锡球


　　Solder Splash 锡渣


　　Solder Skips 漏焊


　　Through hole 贯穿孔


　　Touch up 补焊


　　Briding 穚接（短路）


　　Solder Wires 焊锡线


　　Solder Bars 锡棒


　　Green Strength 未固化强度（红胶）


　　Transter Pressure 转印压力（印刷）


　　Screen Printing 刮刀式印刷


　　Solder Powder 锡颗粒


　　Wetteng ability 润湿能力


　　Viscosity 黏度


　　Solderability 焊锡性


　　Applicability 使用性


　　Flip chip 覆晶


　　Depaneling Machine 组装电路板切割机


　　Solder Recovery System 锡料回收再使用系统


　　Wire Welder 主机板补线机


　　X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机


　　BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机


　　Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机


　　Flex Circuit Connections 软性排线焊接机


　　LCD Rework Station 液晶显示器修护机


　　Battery Electro Welder 电池电极焊接机


　　PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接


　　Laser Diode 半导体雷射


　　Ion Lasers 离子雷射


　　Nd: YAG Laser 石榴石雷射


　　DPSS Lasers 半导体激发固态雷射


　　Ultrafast Laser System 超快雷射系统


　　MLCC Equipment 积层元件生产设备


　　Green Tape Caster, Coater 薄带成型机


　　ISO Static Laminator 积层元件均压机


　　Green Tape Cutter 元件切割机


　　Chip Terminator 积层元件端银机


　　MLCC Tester 积层电容测试机


　　Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机


　　高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester


　　电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current


　　晶片打带包装机 Taping Machine


　　元件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment


　　电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine


　　TFT-LCD（薄膜电晶体液晶显示器） 笔记型用


　　STN-LCD（中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用


　　PDA（个人数位助理器）


　　CMP（化学机械研磨）制程


　　研磨液（Slurry），


　　Compact Flash Memory Card （简称CF记忆卡） MP3、PDA、数位相机


　　Dataplay Disk（微光碟）。


　　交换式电源供应器（SPS）


　　专业电子制造服务 （EMS），


　　PCB


　　高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔（STH）铜贯孔（CTH）


　　组装电路板切割机 Depaneling Machine


　　NONCFC＝无氟氯碳化合物。


　　Support pin＝支撑柱


　　F.M.＝光学点


　　ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈


　　QFD：品质机能展开


　　PMT：产品成熟度测试


　　ORT：持续性寿命测试


　　FMEA：失效模式与效应分析


　　TFT-LCD（薄膜电晶体液晶显示器） （Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors）


　　导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种


　　ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供


　　ADSL即为非对称数位用户回路数据机


　　SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）


　　DOE: Design Of Experiment （实验计划法）


　　打线接合（Wire Bonding）


　　卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）


　　覆晶接合（Flip Chip）


　　品质规范：


　　JIS 日本工业标准


　　ISO 国际认证


　　M.S.D.S 国际物质安全资料


　　FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值


　　1. RMA （Return Material Authorization）维修作业


　　意指产品售出後经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。


　　Automatic optical inspection （AOI自动光学检查）