从PCB的层数和发展方向来分，将 PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI（高密度互联）板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，因而单面板抄板、双面板抄板的数量也随之减少。PCB抄板市场发展趋势

    另外，常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主攻的方向，也是PCB抄板公司竭力研究的对象。挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向，PCB抄板公司如东垣科技也正加大绕性板的研发力度，并在绕性板抄板领域取得了显著进展。
　　从全球来看，PCB生产企业主要分布在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印制线路板行业比较分散，生产商众多，尚未出现市场主导者。由于PCB电路板的产品结构逐步向多层、高精密发展，PCB抄板公司也应顺应时势，在多层板抄板、高精密电路板抄板方面大力开展研究，以适应高精尖电子产品的克隆和二次开发，掌握市场先机，提升竞争力，巩固行业地位。