PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明
 
     A、元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；
 
     B、无相邻平行布线层；
 
     C、所有信号层尽可能与地平面相邻；
 
     D、枢纽信号与地层相邻，不跨分割区。


     方案1：在元件面下有一地平面，枢纽信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：
     1、知足阻抗控制
     2、芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。


     方案2：缺陷
     1、电源、地相距过远，电源平面阻抗过大
     2、电源、地平面因为元件焊盘等影响，极不完整
     3、 因为参考面不完整，信号阻抗不连续
     方案3：
     同方案1类似，合用于主要器件在BOTTOM布局或枢纽信号在底层布线的情况。


     方案4：减少了一个信号层，多了一个内电层，固然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
     长处：
     1、电源层和地线层紧密耦合。
     2、每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
     3、Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
 
     方案5：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。
     缺陷：
     1、电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
     2、信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，轻易发   生串扰。