一．印刷工序
　　1作业准备必须事项：
　　①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
　　②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
　　③.PCB烘烤：
　　A目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
　　B方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
　　④锡膏使用前解冻，搅拌（LT-180A）。
　　A目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
　　②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
　　B使用：1解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
　　2用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
　　3锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
　　4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
　　5印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
　　6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
　　7不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
　　8锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
　　9锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
　　2印刷（LT-3088)
　　①．钢网调整的要求：
　　A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。
　　②．印刷过程的要求：
　　A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
　　B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。
　　C．锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。
　　D．对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。
　　E．印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。
　　F．在印刷小间距IC时速度要适当调慢。
　　二．操作工序
　　I设备的点检
　　1．每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录。
　　2．作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。
　　3．对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。
　　II开机前程序的确认
　　1．跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。
　　2．确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。
　　3．多连板必须确认各小板原点有无跳过。
　　III作业过程
　　1．贴片机厂家严禁不停机对设备进行操作。
　　2．对快贴完的物料要提前备好。
　　3．要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理。
　　4．注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。
　　三．手贴工位
　　物料基础知识
　　电阻的表示方法
　　①．贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示。
　　②．比如：R104J：1，0，4，分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系数（±5%）。其规格为100000欧姆（R）=100千欧（KR）=0.1兆欧。
　　③．常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F=10000欧姆（R）=10千欧=0。01兆欧，误差为（±1%）。
　　④．常见的误差系数有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。
　　我们常涉及到的容量换算：
　　EG：2808=128/8=16M
　　5608=256/8=32M
　　1208=512/8=64M
　　1G08=1024/8=128M
　　2G08=2048/8=256M
　　四．贴装偏移量
　　通常我们以1/4为标准，即保证元件的可焊部分有3/4的面积能吃上锡。包阔IC在内
　　五．防静电常识
　　1．静电含义
　　物体表面存在的过剩或不足的静电荷，是正，负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是物体所带的静止不动的电荷。
　　2．静电放电（ESD）
　　现象：夜间可看见的火花，比如脱毛衣，该静电可达30KV。
　　特征：是一种软击穿，不能使物体完全矢去功能。
　　3．产生方式
　　A．接触，B。磨擦，C冲流，D压电，E温差，F冷冻，H电解。
　　4．特征：
　　A．高电压低电流，作用时间短。
　　B．受环静影响大（湿度，温度上升，静电下降）。
　　5．防静电材料
　　介于静电导体（《10和静电绝缘体之间》10）的静电非导体。
　　6．人体等效电容=100PF；等效电阻=1-1。5KR，安全静电电压=100V。
　　7．静电损伤
　　A；软损伤（90%）
　　性能下降，功能有，指标下降。
　　B；硬损伤（10%）
　　8．静电敏感器件
　　IC，SAW，MOSPROM，BGA。
　　9．防静电方法：
　　A．静电袋。
　　B．不能使用塑料/有机玻璃，塑料袋。
　　C．地面要铺防静电漆/防静电地垫。
　　D．静电手环，静电衣，静电桌电等防静电设施。
　　E．要接五线制，即要有专门的地线。
　　附注：危险电流=20MA；安全电流=5MA；安全电压=36V。