怎样处置SMT焊点变黄缘由及改善对策

缘由：                                                                                   
  1.锡点温度过高。                                                        
  2.预热温度低或输送带速度快。                                
  3.PCB板或零件脏污。                                        

对策：
  1.降低回流炉的温度。
  2.调整预热温度和传输带速。                                                  
  3..反响供货商改善
  4.一般要确认是做什么质料的板，如颜色变成黄色的话就调整炉子温度，恒温区调长点，焊接区的温度降低一些，一般降低10度
  5.焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的表面，特别是选用松香型焊膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂对比会使焊点稍微亮光，但其残留物的存在一般会影响这种效果，特别是在较大焊点或 IC 脚部位更为明显；但焊后有清洗，焊点光泽度应有所改善

焊点不亮大致可以从以下几个方面去考量处置:
1、锡膏的成分, 锡粉颗粒大小.如果颗粒过大或助焊成分缺少都会致使焊点不亮(该类情况出现的概率较小,由于如今出名锡膏类产品大多为老道产品,一般制造商不会容许比例失衡的产品流给客户),推荐我们运用双智利的锡膏,我们用下来的效果对比好!
2、预热时间过长.   锡膏在预热区呆的时间过长,回令其间的助焊成分预付蒸腾,使其在实在回流时间助焊效果不佳,构成焊点过暗,甚至冷焊.
3、预热时间过短及回流温度偏低. 简略早晨Flux蒸腾不完全, 影响焊点外观.
4、冷却速度过慢.   一般来讲(仅仅是一般哦!)焊点亮度与冷却斜率是成正比的.
5、回焊炉的计划. 一般有一些风冷的炉子不能抵达预期的制冷效果,一样也会影响其焊点.
6、运用氮气, 我们都知道氮气能帮忙焊,但常常过量的氮气也会使焊点构成二次氧化的效果,出来的焊点当然不会太亮咯!
7、 PCB计划. 如一些功率较大的板子(如电源类),由于PCB上一般有较多的体积较大的元器件,此类元件由于吸热较多简略使得整块PCB受热不均匀,甚至有时会出现 dewetting 表象, 出来的焊接效果我们当然不能需要太高! 但是我们可以从我们的炉温上尽量改善, 在回流前预留一个小途径,让全部元件抵达均温,然后一起进入回流时间,这样的效果对比好.