固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化，特别是PCB上元件健分布不均，在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作是非常重要的。

     就PCB来说常用两种方法固化，一种是热固化，另一种是uv光固化；环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接质量，应坚持每个产品均要做温度曲线，而且要认真做好。固化过程中，有两个重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量，而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶性能有所了解。

     贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外，还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析（DSC），鉴定黏合剂性能。

     当采用光固化胶时，则采用带UV光的再流炉进行固化，其固化速度快且质量又很高。目前技术，对于PCB固化来说，最适合使用的还是UV光固化光源，因为UV光固化光源具有其他汞灯等不具有的特点，就单拿光源来说，UV光源就是一种冷光源，其固化原理是光照射后胶水在光催化剂等的作用下发生反应，最终固化。冷光源的固化就不会出现因为热度PCB元节受到影响。再说说UV光源的另一个特点——固化快，快到什么程度，1秒内就可以完成固化，在生产方法可以说是固化行业提高工作效率的一种不可替代的设备。就这两个特点来说，UV光源就完全有资格代替传统的光源，当然还有绿色环保、节能等优点。总的来说，UV光源在现在或者将来都将是PCB光固化最合适的光源。