今天和大家来说说，SMT贴片加工过程中尝尝出现的锡球，分析一下出现及形成的原因：
     1、一般SMT钢网锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。
     2、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。
     以焊盘设计为方型的片式元件为例，如下图2，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。超出焊盘之外的锡膏分两部分，分别是焊盘外延部分（蓝色区域）和焊盘内延部分（黄色区域），红色区域为实际焊盘区域。
     对于焊盘外延部分的锡膏，只要在焊接时能够在形成Fillet 时，与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。对于焊盘内延部分，在焊锡量较少时，锡膏能与元件焊端形成Fillet；但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，由于表面能，融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个SMT激光钢网锡珠。