一、电镀层厚度控制方法

　　1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

　　2、方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2，因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

　　3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

　　A.镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

　　B.尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

　　C.在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

　　二、镀层厚度计算常用单位

　　1、微米nm换算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米

　　2、微英寸uin就是平时说的u"（读mai）换算1um=39.4uin≈40uin

　　3、毫英寸mil就是平时说的密耳。换算1mil=25.4um

　　三、镀层厚度计算公式：

　　1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

　　Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

　　I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

　　T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

　　J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

　　S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

　　2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

　　(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

　　(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

　　(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)

　　四、电镀成本计算方法：

　　电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)

　　例1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]

　　A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2

　　则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

　　金盐单价：220元/g

　　金密度：19.3g/CM3

　　B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]

　　=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元