双面铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。  

     双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好，因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意，也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。而事实不是这样的。要想铝基板的导热性能提高，最关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。要把导热绝缘材料的热阻降低。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，他受到材料成分，制造工艺的影响。
     在FPC生产中，最开始的设计，涉及到了基材、保护膜、补强类型的选择，这些材料，有多种规格，电子工程师结合使用环境、阻抗、通过电流等因素，从而进行选择。高精密单双线路板基材从种类分，主要为压延铜与电解铜，压延铜柔韧性好，耐弯折，但可过电流较电解铜小；电解铜质地较硬，柔韧性较压延铜差，但可过电流较大，一般用于电源这方面。从层数分，又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂，及PI，在一面压合铜箔组成，压合面含胶就称有胶压延、有胶电解，无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。至于厚度，铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um）、1./3oz(12.5um)，绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。
     保护膜还是聚酰亚胺树脂，即PI，厚度常见的主要还是27.5um（12.5umPI+15um胶）、50um（25umPI+25um胶），颜色主要有三种，用得最多的是棕黄色，其次是黑色与白色，其中，黑色又有亮光与哑光的区分。
     补强片高频板
     FPC使用到的补强片主要是三种，聚酰亚胺树脂（PI）、玻纤板（FR-4)、钢片。不同的补强使用的环境不同，PI因其质地较软，表面较光滑、厚度较薄（0.0275-0.3mm），对接口损伤较小，因此多用于金手指插拔区域的加强，从而提升插拔次数，延长FPC与接口寿命；FR-4质地较硬，厚度常见的有0.2-2.0mm,厚度区间较大，因此主要用于焊盘背部加强，加强焊接的可靠性；钢片主要是其质地相对最硬，质感好，能导电，多用于接地设计。
     线路板分类
     【PCB线路板】
     PCB单面板、CB双面板、PCB 4层板、PCB 6层板、多层线路板、音响PCB板、IC卡板、手机摄像头板、PCB背光源板、LED显示屏线路板、高频板、FR4灯、条板 
     【FPC线路板】
     FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板、FPC摄像头板、FPC触摸屏板、FPC背光源板、FPC模组板、FPC镂空板、LED软灯条板、软硬结合板、FPC手机按键、LED模组线路板 
     【MCPCB铝基板】
     单面铝基板、双面铝基板、环形铝基板、六角铝基板、LED铝基板、大功率铝基板、高导热铝基板、 散热铝基板、 500mm铝基板、1200mm铝基板、镀银铝基板、喷锡铝基板、 路灯铝基板、金属基芯板、LED灯条铝基板