随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20% 的设计主频超过120MHz。 

     当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。 
     高速PCB中的过孔设计—汽车传感器PCB生产厂家来为大家娓娓道来：高速PCB中的过孔设计-汽车传感器PCB
     高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
     第一点：
     选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用 0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；
     第二点：
     POWER 隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41mm
     第三点：
     PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
     第四点：
     使用较薄的PCB高频板有利于减小过孔的两种寄生参数；
     第五点：
     电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；
     第六点：
     在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。当然，在设计时还需具体问题具体分析。从成本和信号质量两方面综合考虑，在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。在高密度PCB设计中，采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制，在高速PCB的过孔设计中应给以均衡考虑。