在SMT贴片加工工艺上，对PCB设计有一定的要求，佩特科技在此为大家举例：

1、PCB大小及变形量：

A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm；

B. PCB长度（含板边） ：50~330mm；

C. 板边宽度：＞5mm；

D. 拼板间距：＜8mm；

E. PAD与板缘距离：＞5mm；

F. 向上弯曲程度：＜1.2mm；

G. 向下弯曲程度：＜0.5mm；

H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25


2、识别点（Mark）的要求：

A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；

B. Mark的大小；0.8~1.5mm；

C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；

D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；

E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；

F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；

G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上

3、特殊焊盘的设计规则

MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口

4、导通孔及导线的处置

为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。

5、导通孔及导线的处置

为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm


6、元器件的布局

在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。

在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。

对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；


当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；

对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。