1. 行业发展历程

　　FPC 制造工业出现于20 世纪60 年代，美国等电子技术发达的国家最早将FPC 应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域。冷战结束后，FPC 开始用于民用产品。21 世纪初，消费类电子产品市场迅速发展，推动FPC 产业进入高速发展期。但由于欧美国家的生产成本不断提高，FPC 生产重心逐渐转向亚洲，形成了第一次FPC 产业转移浪潮。此浪潮使得具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC 产业迅速成长。近年来，日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题，FPC 产业开始了新一次的产业转移。发达国家的FPC 制造商纷纷在中国投资设厂，中国作为FPC 产业主要承接国，在新一次产业转移浪潮中受益。

　　中国内地FPC 行业发展稍晚，20 世纪80 年代末开始出现零星的FPC 工艺研发，产品主要用于军工和高端电子生产;90 年代早期中国大陆电子产品发展较慢，FPC 产业发展迟缓;90 年代末期，受到FPC 技术进步加快、电子产品工业不断向中国大陆地区转移等因素的影响，FPC 需求迅速旺盛，产业开始爆发。

　　2. 全球行业发展现状

　　21 世纪初，FPC 产业快速成长，2003 年至2008 年，全球FPC 产值年均增长6%左右。2009 年受到宏观环境影响，产值下跌9.33%，回落至68 亿美元。

　　随着近两年全球经济的复苏，智能电子产品销量迅速增长。FPC 作为最适用于智能电子产品的印制电路板，成为智能电子产业发展中的最大受益者之一，行业重回上升通道，其市场份额也随着电子产品市场环境的变化和世界PCB 市场格局的变迁得到提升。

　　FPC 凭借其优越性能，应用领域不断扩大，成为成长速度最快的PCB 类型，占PCB 市场比重不断上升。2012 年世界PCB 总产值受全球经济复苏放缓的影响，较2011 年下降了2.0%，但是其中FPC 产值达到107.88 亿美元，同比增长高达17.2%，占总产值的19.86%(所占比例较2011 年增加了约3.2%)，在五大PCB 类型的产值年增长率中位列第一。2013 年，全球PCB 的总产值达到561 亿美元，其中FPC 依然保持了良好的增长势头，8.7%的增长率领先于PCB 其余类别，占比也进一步上升到了20.9%，成为PCB 产业中最具成长性的部分。

　　研究显示，全球FPC 产业将继续保持稳健、快速的发展势头，至2015年产值将达到142.4 亿美元;到2017 年世界PCB总产值将达到656.54 亿美元，其中FPC 产值将达到156.63 亿美元，年复合增长7.7%，在PCB 五大类型中位列第一，且在PCB 产值的比重进一步上升到23.86%，成为PCB 行业中增长最快的子行业。