双面贴片过回流焊接炉有两种工艺
一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶
两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。
但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。