1、Signal Layer--信号层
信号层主要用于布置电路板上的导线；包括Top layer（顶层）、Bottom Layer（底层信号层）和Mid Layer（中间信号层）；其中，顶层信号层主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线；底层信号层主要用于布线及焊接，有时也可以放置元器件；中间信号层，在多层板中用于布信号线。
2、Mechanical layer（机械层）
一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明，以及其他的机械信息。
3、Top/Bottem Overlayer（顶层/底层丝印层）
设计为各种丝印标识，如元器件的标号、字符、商标等。一般，各种标注字符都在顶层丝印层。
4、Top/Button Paste（顶层/底层锡膏层）
它是过焊炉时用来对应SMD（surface Mounted Device：表面贴装器件）元件焊点的，本层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上铺锡膏的区域，也就是可以进行焊接的部分。
5、 Top/Botton Solder（顶层/底层阻焊层）
主要用于铺设阻焊漆，本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
6、Keep-out Layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7、Internal Plane(内部电源层)
通常成为内电层，包括供电电源层，参考电源层和地平面信号层。内部电源层以负片形式输出。
8、Drill Layer (钻孔数据层）
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息和Drill drawing。