一、PCB设计元器件封装库设计标准
1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
2、部分元气件标准孔径及焊盘

元件名	孔径（mm）	焊盘（mm）	间距（mm）	备注
IC	0.7	1.2*2.0/1.2*2.5	1.78
单插片	1.0*1.8	2.0*3.5	4.8
继电器	1.0*1.8	2.0*3.5		只有一只方脚
强电插座	直径为对角线的圆孔	≤2.0倍的菱形或梅花焊盘

贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）

器件名称及参数	元件库封装名	器件名称及参数	元件库封装名
电阻 1/6W	R7.5	二极管4148	DZ4148或D4148
电阻1/4W	R10或RZ10	二极管4001、或4007	DZ10或D10
电阻 1W	R15	瓷片电容	CZ5或C5
电阻2W	R20	安规电容	C15*8.5或C15*5.8
跳线	JZ10、J10或J15、J5	电解1uF~47uF	EZP5-2或EZ5*5.2
功能性选择跳线	JZ10X或J10X	电解100uF/25V	EZP5-2或EZ5*6.5
功能性选择器件	标号前个字母加A	电解220uF/25V	EZ5*8
三极管9012、9013	Q-EBC或QZ-EBC	电解470uF/25V	EZ5*10
三极管1815、A1015	Q-ECB或QZ-ECB	电解1000uF/35V	E5*13 、E13*21
品字形贴片三极管	Q-EBCT3	电解2200uF/35V	E7.5*16、E13*21
可控硅	78**	稳压块7805、7812	78**B、7805+XS

 
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
 
三、PCB设计孔间距设计标准
 相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
 
四、PCB设计孔径的设计标准如下表
                                                         

引线直径	设计孔径（精度：±0.05）
	单面		双面
	手插	机插	手插.	机插
0.5以下	0.75	1.2	0.8	1.3
0.6±0.05	0.85	1.2	0.9	1.3
0.7±0.05	0.9	1.2	0.95	1.3
0.8±0.05	1.0	1.2	1.1	1.35
D（0.9或以上）	D+0.3	D+0.33	D+0.3	D+0.4

注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
 
五、PCB设计金属化孔设计标准
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。