一、PCB设计元器件封装库设计标准
1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装,波峰焊(红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的;
2、部分元气件标准孔径及焊盘
元件名
|
孔径(mm)
|
焊盘(mm)
|
间距(mm)
|
备注
|
IC
|
0.7
|
1.2*2.0/1.2*2.5
|
1.78
|
|
单插片
|
1.0*1.8
|
2.0*3.5
|
4.8
|
|
继电器
|
1.0*1.8
|
2.0*3.5
|
|
只有一只方脚
|
强电插座
|
直径为对角线的圆孔
|
≤2.0倍的菱形或梅花焊盘
|
|
|
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1:1。
3、应调用PCB标准封装库。(以下为建议,实际根据标准库为准)
器件名称及参数
|
元件库封装名
|
器件名称及参数
|
元件库封装名
|
电阻
1/6W
|
R7.5
|
二极管4148
|
DZ4148或D4148
|
电阻1/4W
|
R10或RZ10
|
二极管4001、或4007
|
DZ10或D10
|
电阻
1W
|
R15
|
瓷片电容
|
CZ5或C5
|
电阻2W
|
R20
|
安规电容
|
C15*8.5或C15*5.8
|
跳线
|
JZ10、J10或J15、J5
|
电解1uF~47uF
|
EZP5-2或EZ5*5.2
|
功能性选择跳线
|
JZ10X或J10X
|
电解100uF/25V
|
EZP5-2或EZ5*6.5
|
功能性选择器件
|
标号前个字母加A
|
电解220uF/25V
|
EZ5*8
|
三极管9012、9013
|
Q-EBC或QZ-EBC
|
电解470uF/25V
|
EZ5*10
|
三极管1815、A1015
|
Q-ECB或QZ-ECB
|
电解1000uF/35V
|
E5*13
、E13*21
|
品字形贴片三极管
|
Q-EBCT3
|
电解2200uF/35V
|
E7.5*16、E13*21
|
可控硅
|
78**
|
稳压块7805、7812
|
78**B、7805+XS
|
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配(留意同一个编码不同供应商的元件脚间距)。
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种,跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm;12.5mm;15mm五种。
3、有弯脚带式来料(瓷片电容,热敏电阻等)的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
4、插件三极管类推荐采用三孔一线,每孔相距2.5mm的封装。
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线,每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一个散热片,推荐采用独立的散热片。
7、对有必要使用替换元件的位置,电路板应留有替换元件的孔位。
三、PCB设计孔间距设计标准
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
四、PCB设计孔径的设计标准如下表
引线直径
|
设计孔径(精度:±0.05)
|
单面
|
双面
|
|
手插
|
机插
|
手插.
|
机插
|
0.5以下
|
0.75
|
1.2
|
0.8
|
1.3
|
0.6±0.05
|
0.85
|
1.2
|
0.9
|
1.3
|
0.7±0.05
|
0.9
|
1.2
|
0.95
|
1.3
|
0.8±0.05
|
1.0
|
1.2
|
1.1
|
1.35
|
D(0.9或以上)
|
D+0.3
|
D+0.33
|
D+0.3
|
D+0.4
|
注:确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求!
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔,且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm;尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是,由于孔的加工工艺的限制,孔的长和宽不能小于0.8mm,如果都小于0.8mm,直接做0.8mm圆孔。
五、PCB设计金属化孔设计标准
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
2、只作贯通连接的导通孔,在满足布线要求的前提下,一般不作特别要求,一般采用孔直径为1.0mm的孔,最小可以为0.5mm。
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔(过孔),以及金属化孔和焊点靠得太近(小于0.5mm),过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走,造成焊点不饱满或虚焊。