1、符合 RoHs 需求；
2、更适应于 SMT 技术；
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有用的处理，然后下降模块运转温度，延伸运用寿
4、命，进步功率密度和可靠性；
5、削减散热器和其它硬件（包括热界面资料）的安装，减小商品体积，下降硬件及安装本钱；将功率电路和控制电路最优化组合；
6、替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的机械耐久力。
铝基板（金属基散热板（包括铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（构造见下图），它具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能，铝基板与传统的FR－4 比较，选用一样的厚度，一样的线宽，铝基板可以承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
选用外表贴装技术（SMT）；路灯铝基板
在电路设计方案中对热扩散进行极为有用的处理；
下降商品运转温度，进步商品功率密度和可靠性，延伸商品运用寿命；
减小商品体积，下降硬件及安装本钱；
替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的机械耐久力。