SMT是目前流行于电子组装行业的一种工艺和技术，其又被称为表面贴装技术，通过SMT技术可以满足现在电子产品小型化的要求，为了达到SMT技术的高精密、轻重量、小面积的优势，除了对贴装工艺的高要求外，也对贴片元器件有着更高的要求，那么对于贴片元器件有什么要求呢？
　　
     矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件是主要的SMT表面贴装元件，而二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件等则是主要的表面贴装器件。那么对这些元器件的要求有哪些呢？
　　

　　一、形状：元器件形状标准，便与定位，适合自动化组装。

　　二、尺寸：元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。

　　三、电学性能：元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

　　四、耐热性能：元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。　

　　五、材料性质：元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。