在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

     首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

     第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
     压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
　　
     第二﹑ 铜箔的厚度　
     就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
　　
     第三﹑ 基材所用胶的种类
     一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
　　
     第四﹑ 所用胶的厚度
     胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
　　
     第五﹑ 绝缘基材
     绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。
　
     总结  　
     材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度
　　
     从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。


     第一﹑FPC组合的对称性
     在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
　　
     PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致
　　
     第二﹑压合工艺的控制
     在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。