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最新一代LED灯具散热结构及原理分析

来源：鸿运来发布时间：2015-08-24

既然散热瓶颈是铝基板上的绝缘层,那么,对于热电分离的LED来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强LED灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原LED底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直接焊锡的