表面组装技术是把片式组件或适合表面组装的组件直接贴、焊到印制板或其他基板上规定位置的自动化装联技术。

　　SMT贴片加工表面组装技术的优点是：组装密度高、噪音低、高频性能好、尺寸小、重量轻、可靠性高、成本低、易于实现自动化生产。同时它提出新的问题需要解决：由于组件与基板的热膨胀系数不同，受热后容易引起焊接处开裂；返修和更换组件难，需要专用工具；功率密度高，散热问题复杂；初始投资大，生产设备复杂，费用高；塑封组件易吸潮。

　　表面组装的基本工艺步骤是锡膏印刷、贴片、焊接。每经过其中一个步骤，板的价值就增加一些，直到最后完成具有市场价值的电路板组装件。除了这三个基本工艺步骤，还有点胶、锡膏检查、炉前检查、清洗、炉后检查和测试和返修等工艺。这些步骤并不增加板的价值，但必不可少。锡膏检查、炉前检查能提高成品率和可靠性，清洗可以提高电路板组装件的可靠性和寿命。检查测试是保证产品质量的关口。返修是提高成品率的关健一环。

　　表面组装元件

　　电子组装的小型化、自动化，是电子业追求的目标。SMT加工表面组装组件是为了满足这个需要而产生的。表面组装组件的特点是：尺寸小，焊端在同一平面上，适合表面组装。

　　表面组装组件的包装方式有：编带、管装、盘装、散装。