SMT加工无铅焊接技术
   (一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量 
   1．锡焊机理与焊点可靠性

   锡焊机理

   焊点强度和连接可靠性

   关于无铅焊接机理

   锡基焊料特性

   2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

   ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

   ⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理

   ⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

   (二) SMT贴片加工关键工序-再流焊技术

   ⑴ 再流焊原理　　　　

   ⑵ 再流焊工艺特点

   ⑶ 影响再流焊质量的因素

   ⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线

   包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

   ⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

   (三) 波峰焊工艺

   ⑴ 波峰焊原理

   ⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

   ⑶ 波峰焊材料　　

   ⑷ 波峰焊工艺流程

   ⑸ 波峰焊操作步骤　

   ⑹ 波峰焊工艺参数控制要点

   ⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

   ⑻ 无铅波峰焊特点及对策

   (四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制

   ⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较

   ⑵ 无铅焊接的特点

   a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

   b.无铅波峰焊特点及对策

   ⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求

   ⑷ 无铅产品设计及工艺控制

   a.产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）

   b.无铅产品PCB设计

     选择无铅元器件

     选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层

     选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）

     无铅产品PCB焊盘设计

   c. 无铅模板设计

   d. 无铅工艺控制

     无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺