SMT加工时焊膏的技术要求

1、焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
　　
2、在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
　　
3、焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
　　
4、室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
　　
5、焊膏粘度要满足PCBA加工工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
　　
6、合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
　　
7、再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.
 
通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成
 
按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
 
按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
 
按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
 
按活性分为:高RA/中RMA/低R型