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序号 项目 Item 参数Parameters
1
表面处理方式
Surface treatment
OSP处理、沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、电镀镍金
OSP,immersion Gold,Immersion Tin,
Immersion silver,
Lead Free Air Leveing,
Nickel -Gold plating.
2
线路板层数
Iayers
1- 4 层
3
最小导线宽度
Width smallest wire
0.1mm
4
最小导线间距
Minimum spacing wire
0.1mm
5
最小线到焊盘、焊盘到焊盘
minimum line to pad.pad to pad 
0.2mm
6
最小钻刀直径
minimum diameter of drill knife
0.4mm
7
最小过孔焊盘直径
minimum diameter of the hole pad
0.45mm
8
V-CUT角度偏差
V-CUT Angular deviationV-cutangle deviation
±5°
9
V-CUT板材厚度
Thickness V-CUT substrate
0.4 - 5.0mm
10
最小成品尺寸
Minimum size of finished product
3×3mm
11
最大成品尺寸
Maximum size of finished product
500 ×1200
12
成品板厚范围
Thickness  substrate finished product 
0.6 - 5.1mm
13
成型板外形公差
Molding dimension tolerance
±0.15mm
14
绿油最小单边开窗(净空度)
minimum unilateral window
of Green oil(for clearance)
0.05mm
15
最小油墨厚度
minimum thickness of the green oil
0.4mil
16 阻焊  Solder Mask
感光阻焊、热固阻焊、UV阻焊
Photographic Solder Mask.
hot-Solder Mask.
UV solder Mask
17
最小字符线宽
minimum characters linewidth
0.1mm
18
最小字符高度
minimum Height characters
0.7mm
19
丝印&阻焊字符颜色
silk screen characters&solder mask color
白色、黄色、黑色、绿色、金色
White, yellow,black, green,aureate
20
数据文件格式
Data file format
GERBER 、CAD 、protel99se 、PADS
21
电性能测试
performance Test
阻抗、开短路测试、专用治具测试、飞针测试
Impedance.
a short-circuit test. 
a test for governance.
Flying probes test
22
板材类型
Material model
铝基板、铜基板
Aluminum base PCB.CU base PCB
23
其他测试要求
Other testing requirements
渗锡试验、拉力测试、阻抗测试
Baptist-test.test Rally.impedance test
基材铜厚
copper foil thickness
H/H OZ 、1/1 OZ 、2/2 OZ 、3/3 OZ 、4/4 OZ
35um  70um  105um  140um  175um
24
交货周期
Delivery cycle
单面样板3-4天,批量7-8天  双面样板8-9天 批量9-10天供货
ngle template 3-4 days, 
batch 7-8 days 
double-sided example 8-9 days 
batch 9-10 days supply
月产量
processing capability
5000㎡
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