问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？       答：(1)零件封装是指实际零件焊接到线路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可...

     现在越来越多的公司都加入了无线充电技术研究的行列，无线充电技术简单的讲就是不依靠电线传输，通过磁场为设备充电。当然，目前的发展还没是很有限的。下面，让我们一起来了解一下关于无线充电技术的现状和未来的发展趋势。     &nb...

     随着锡膏的广泛使用市面上锡膏的种类也越来越多，让我们眼花缭乱，应接不暇。很多人在选购的时候面对大量的锡膏种类不知道如何选择，其实不管有多少种锡膏，不管什么牌子，什么价格，什么成分,选择合适的锡膏是最重要的。      那...

所谓抛料就是指在出产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作。抛料形成材料的损耗，延长了出产时间，降抵了出产功率，抬高了出产成本，为了优化出产功率，降低成本，必须解决抛料率高的疑问。 抛料的主要缘由及对策： 缘由1：吸嘴疑问，吸嘴变...

焊点上锡不饱满的原因分析： 1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象; 2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质; 3、回流焊焊接区温度过低; 4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好; 5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌...

     一、润湿不良      润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面...

     在PCB线路板生产制作过程中，很多电子公司都会使用红胶工艺来制作SMT制程。在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题，尤其是在红胶工艺在过波峰焊时电子元件贴片（尤其是二极管）时常遇到掉件脱落问题。      针对红胶工艺过...

　　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。 　　出现氯离子消耗过大的前因： 　　镀铜时线路板板面的低电流区出...