所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮...

　　在实际的研究中 ，我们归纳起来 ，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。 　　一、电源噪声 　　高频电路中，电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此，首先要求电...

在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门： (1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 (3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。 (4) 使用满足系统要求的最低频率时...

组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.组件布置 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用...

     在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：      首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。      第一﹑ 铜箔的分子结...

　　随着SMT表面贴装技术的广泛应用，人们对SMT贴片加工技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面是由SMT组装厂长科顺技术员主要为大家整理介绍SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。 　　一、 桥联 ...

　　随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT加工装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。 　　在...

　　高效、低成本组装生产的基础，是根据组装产品的具体要求和组装设备的条件来选择合适的组装方式，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部...