一、铜箔简介 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，...

　　一、加工层次定义不明确 　　单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 　　二、大面积铜箔距外框距离太近 　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 　　三、 用填充...

　　1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 　　2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm; 　　3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×...

一、布局设计规范 A、距板边距离应大于5mm =197mil  B、先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等  C、优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件  D、功率大的元件摆放在有利于散热的位置上&n...

　　PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。鸿运来电子对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们PCB制造讨论，并期待管理...