SMT加工质量的优劣是关系到电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。因此，应如何使SMT加工焊接做到优质而低耗始终是电子业界所关注的问题与研究的课题。在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存...

　　SMT加工过程中元器件的布局的原则： 　　 　　1、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　 　　2、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上...

     相比锡铅焊料，无铅焊点更加容易形成空洞，同时在SAC合金中，空洞的百分比要比其他的无铅合金高。SMT贴片激光钢网一般情况下载X光照片中看到空洞的现象可能是把焊点划作不合格的因素之一，这是电子制造行业内所公认的。焊点中的空洞电子装配业一直都是存在着一定的争议，随...

     波峰焊与再流焊(回流焊)的主要区别是：      1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件（DIP）的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射...

　　在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT加工中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。供大家参考。 　　 　　1、静电和静...

　　在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制板和其它型印制板相比，在...

　　PCB板材知识及标准 　　目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分...

     当下大部分LED灯均使用LED铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增加，也从一定程度影响限制了产品的寿命。为此，陶瓷成膜技术的应运而生，似乎有想要替...