ESD(Electro-Static discharge)，即静电释放。静电是自然现象，其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器间的感应等，都会产生静电，电子产品基本上都处于ESD的环境之中。ESD...

考虑到信号质量控制因素，PCB层叠设计的一般原则如下：      1、元件面相邻的第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及顶层布线提供参考平面。      2、所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。  &...

     在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子未来将朝着六大功能趋势发展，即：移动通讯、多媒体娱乐、安全驾驶辅助（包括自动驾驶）、乘坐舒适及便利、洁能及省电（包括电动车）、防护及保全，这些都对PCB行业提出了挑战，同时也提供很好的发展机遇。例如，自...

      贴片加工工业革命这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如溶剂清洗和溶剂气体外排。...

一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 三、用填充块画焊盘 用填充...

　一、雕刻法：   　　此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始...

     移动电源pcb线路板打样：pcb线路板打样指的是在开始批量生产之前，事先生产小部分的产品作为样品看看，以便可以更好的完成，接下批量生产电路板和实际功能需求的完美的结合。pcb打样有下面具体的流程：     &nbs...

     PCB板子生产完之后，都会进行一些表面处理，佩特科技将给你介绍喷锡（HASL）的处理方法的优缺点。      HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊...