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关于PCB镀铜表面粗糙问题原因分析
2015-12-21
可能原因如下: PCB镀铜槽本身的问题 1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题(分解等) 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 当然作为PCB镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可...
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PCB干膜工艺常见的故障及排除方法
2015-12-21
在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。 1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因 解决办法 1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存...
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浅谈提高多层PCB板层压品质工艺技术
2015-12-21
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层PCB板的比重在逐年增加。多层PCB板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层PCB板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层PCB板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层PCB板层压...
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PCB设计之:PCB电路板五大设计关键
2015-12-20
1、要有合理的走向 如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。 最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所...
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浅谈挠性PCB板钻孔工艺
2015-12-20
随着电子市场的多样化、多功能需求,软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性PCB板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来,挠性印制电路板的年增长为40%以上,远高于刚性印制板的年增速度。 何为挠性印制电路板?挠性印制电路板指由挠性绝缘薄膜、涂胶薄膜、无支撑粘剂膜等复合材料经...
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PCB线路板厂家分析防止PCB印制板翘曲的方法
2015-12-14
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面...
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2015国际线路板及电子组装华南展览会12月2日在深圳会展中心隆...
2015-12-10
2015国际线路板及电子组装华南展览会12月2日在深圳会展中心隆重开幕。展会自2002年举办首届以来,现已发展成为全球最大的线路板及电子组装展览会。深圳鸿运来电子技术有限公司亮相本次展会。 ...
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什么是smt接料带?使用后对企业带来的益处
2015-12-04
接料带是用来连接接电子元器件,从而降低贴片机的停机时间,同时节省时间和提高总体的成本效益的一种胶带 SMT接料带系列:接料产品主要有四种系列(适用于8mm,12mm,16mm,24mm,32mm带): 1、单面接料带(多型号):一般配合接料钳、接料铜扣使用,操作熟练的员工也可不用接料钳而...
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