线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。PCB 是英文(Printed Circuit Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供 元器件之间电气连接的导电图形，称为...

     随着电子技术的发展，半导体从微米制程进入纳米制成后，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长。电子产品的市场发展趋势为轻薄短小，所以半导体制程能力的提升，使相同体积内的主动元件数大增，除了配套的无源元件数量大幅增加，也需...

　　当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有办法交付。后经过的工艺改进，良率提升到了85~9...

　　1.分板机电源:单相AC220V 50－60HZ 　　2.分板机切板速度可设定高低两种。 　　3.分板机刀轮最大行程:400mm。 　　4.分板机刀轮微调:0-2mm。 　　5.分板机下板刀可调整:0-50mm。 　　6.分板机后挡板深度可调范围:0-150mm。最大PC板切断宽度:1...

     现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结...

　涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD, moiSTure-sensitive device)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化...

    本文讨论的主要内容是作为电子元件主要连接方式的差分信号的发展现状以及可能影响信号路径性能的一些因素。在当今这个特定的时间节点上，整个互联网都在依靠差分信号传输数据。如果没有这种信号传输方式，那么我们都极度依赖的互联网和大量通信产品将失去活力，或者更准确地讲无法生存。 ...

   从PCB的层数和发展方向来分，将 PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI（高密度互联）板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的...