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  随着信息产业和电子技术的发展,PCB(PrintedCircuit Board)线路板的制造技术得到了发展。传统光学显微镜目测法由于其自身缺陷已不能适用于PCB板的精密检测。基于图像识别的精密检测是现代测量技术的发展方向。该方法利用光学投影把测试目标成像于CCD摄像机芯片,芯片通过感光把测试目标...
 随着科技的发展,ARM在社会各个方面的应用越来越广。ARM芯片广泛应用于无线产品、PDA、GPS、网络、消费电子产品、STB及智能卡。LPC2138是Philips公司生产的基于ARM7TDMI的RISC微处理器,主频可达50MHz。液晶显示是嵌入式系统中反映系统输入/输出的人机交互界面,液晶显示...
  随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越 来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据 经验,如果...
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、 从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》C...
     在整机生产过程中,不间断地发现无法开机现象,经维修后,故障原因具有一定的共性,基本上都是电源板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电造成故障。经初步分析为部件板在过波峰焊时,锡炉锡渣粘到印制板上造成,但是因为问题的出现没有规律性,有时候一个月出现3例~5例;有时候...
  PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑...
     高层电路板一般定义为10层~20层或以上的高多层电路板,比传统的多层电路板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来,应用通信、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求仍旧强劲,而跟着中国电信设备市...
1、多层电路板的应用领域   多层电路板,一般以电镀通孔为核心,其层数、板厚、孔位配置^则随线路密度而变,其规格内容之分类多数以此为基础。Rigid-Flex多用i军事、航天及仪器设备,罕见于一般消宝电子产品因此也不作细部探讨。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元...
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