一、电镀层厚度控制方法 　　1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。 　　2、方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2...

     以下四种工艺技术形成了经济上紧密结合的几个方面，由此可节省波峰焊的成本:      1.焊料回收再生。采用焊料回收再生系统能最大限度地节省成本。在焊接作业期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧...

     电路板的名称有：线路板，PCB线路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Pr...

     一、布局注意事项      （1） 结构设计要求      在 PCB 布局之前需要弄清楚产品的结构。      结构需要在PCB 板上体现...

　　在PCB线路板制造技术中，化学堆积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等利益而被塑料电镀中广泛选用，但是化学堆积铜技能存在安稳性差和堆积速度低一级缺点，因而怎么坚持化学沉铜的安稳性是一个重要的问题。运用甲醛为康复剂的化学沉铜反响不仅在活化后的非金属外表进行，并且能够在溶液本身进行，当生成一定量的反...

     今天和大家来说说，SMT贴片加工过程中尝尝出现的锡球，分析一下出现及形成的原因：      1、一般SMT钢网锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它...

　　PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和...

     球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商 的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多...