形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时,在LCCC城堡状物附近的角焊缝中,仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头...

      电子信息就是电子信息工程衍生的电子信息产品在人们需要的时候，提供高效便捷的信息服务。并且自从电子信息产品发明和普及后，人们以纸质载体作为存储和传播信息的习惯被打破，渐渐依赖上了用电子信息产品作为载体存储和传播信息。      ...

　　1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 　　(1)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 　　(2)由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只...

　　电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。希望工程师们能在工作中学习并应用这些经验，帮助你发现解决问题，从根本的提高工艺水平。电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀...

     差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分...

　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 　　来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘...

　　PCB在进行拼板加工的时候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客户分板。本文就V-CUT工艺所出现的一些问题和控制方法进行简单的讨论： 　　1.问题：印制电路机械加工之V型槽上下未对齐 　　原因： 　　(1)导引销不良 　　(2)导引孔不良 　　(3)程序错误 　　(4)...

　　治具”与“夹具”(fixture) 这两个词，由于用途接近，以致常容易被人搞混、甚至误用。 　　治具着重在工作和导引工具；夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能（控制和导引工具）的装置也被称为治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统...