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什么是PCB树脂塞孔?为什么要采用树脂塞孔?
2016-08-19
PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pa...
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PCB做板表面处理:电镀金与化学金
2016-08-19
什么是电镀金?有何特点? 在PCB的表面处理上,可以选择电镀金或化学金的方式,而电镀金分为“硬金”和“软金”,顾名思义即是把金镀在铜皮上,而金无法直接与铜反应,因此制程上会先在铜箔镀上一层镍,大部分镍的厚度落在120u...
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PCB走线宽度变化产生的反射
2016-08-19
在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响,又在什么情况下我们必须考...
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PCB电镀镍工艺中的故障原因与排除
2016-08-19
1 麻坑(针孔) 麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。 2 粗糙(毛刺) 粗糙...
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PCB快速制板的方法与优缺点
2016-08-19
随着电子通讯技术的不断提高,越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的电路板,这对于PCB电路设计工程师来说无疑是目前最大的挑战。 一、PCB快速制板方法 电路板的制作和加工方法有多种,但主要的制作方法有物理...
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四层以上的PCB高速板的布线规则
2016-08-19
PCB版分为很多层,其中高四层布线有哪些技巧呢,下面就为大家介绍介绍,希望对大家有一定的帮助。 1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短,如下图(按前一种): 2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。 ...
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电容式触摸屏PCB抄板创新引爆工业革命
2016-08-15
近几年来,随着智能手机和平板电脑的大行其道,触摸屏以其人机交互性得到了广大消费者的喜爱。如今工业设备、家用设备、军用设备和医疗设备等也纷纷创新采用这种直观的操作方式,特别是电容式触摸屏自从iPhone出现后更是成为受人瞩目的触摸屏技术。由于早期美国3M公司垄断了电容式触摸板的国际市场,国内一些企...
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PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍
2016-08-15
PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍 在PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。  ...
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