在开关电源设计中PC B 板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PC B 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析： 从原理图到PCB 的设计流程 建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线...

     信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。       高速PCB...

       覆铜板是在具有一定刚性硬板的绝缘材料上覆盖上铜箔，主要是用来加工具有导电功能的PCB线路板，是制作PCB的主要原材料。 PCB线路板材质可以分为几种类型？         一、按照板料中间绝缘层材料(也...

    目前国内电镀越来越先进，光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分,引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性得以改善和提高,并直接获得镜面光亮铜层[1]。其广泛用于装饰性多层电镀中间层及印刷线路板镀铜层,省去机械抛光。但是,生产中有时会出现镀层不亮现象。造成这种情况的因素较...

一，PCB线路板厂家对PCB线路板相关设计参数详解： 一．    线路 1、 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计...

　　在pcb线路板实际生产中，导线的宽度、厚度、绝缘材料的介电常数和绝缘介质厚度的稍微改变都会引起特性阻抗值发生变化。另外特性阻抗值还会与其它生产因素有关。 　　1、表面微带线及特性阻抗 　　表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面...

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。 但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。 来料检测-->PCB的A...

　　在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分...