一、工艺设备对PCB设计 器件布局的要求 元件布局应整齐美观，同种类型的元件应整 ▪　以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体前后板边沿有4.0mm以上间距，距左右板边沿有5.0mm以上间距；否则须加有工艺边。以有利于加工和运输。 ▪　采用自动插件工艺...

     PCB设计中印制导线的宽度应遵循以下规律：      1、导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0....

一、PCB设计元器件封装库设计标准 1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 2、部分元气件标准孔径及焊盘 元件名 孔径（mm） 焊盘...

一、PCB设计 中焊盘的形状和尺寸设计标准 ▪　应调用PCB标准封装库。 ▪　所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 ▪　应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接...

一、印制电路板的结构尺寸 1、板的尺寸必须控制在长度100—400mm之间，宽度在80—220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。 2、在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。 ...

　　随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。   　　通常认为，生产线路板每增加或上升...

　　SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 　　THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把...

　　PCB手工浸焊的流程一般为先为插件(或是先短脚作业)→浸焊→剪脚→补焊→清洗(测量检验) 　　(1)插件：这部分因为各个客户的PCB有所不同，不好讲得太具体，简单说下插件会用到的设备，有实体厂商一般都是选用定制的插件流水线，而那些小批量的生产的客户，在这里我可以给点小建议可以自己去购买...