PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：   一、 PCB厂制程因素：   　　1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及...

     随着智慧型手机的普及，电子产品的小型化趋势以及欧盟对无铅制程的要求，同时也由于化镍浸金(ENIG)表面处理工艺相较于其他表面处理工艺来得简单与较低廉的成本，另外还有其优良的可重复焊接性、良好的平整度适合细脚零件、可长期储存不易氧化等优点，所以有越来越多的电子产...

在嵌入式开发学习中，我们需要重视实战知识的学习，但是基础知识的学习也必须一步一步的学好，只有基础打牢了，上层建筑的内容才更容易掌握，今天和大家分享的就是嵌入式中PCB设计的基本概念，一起来看看吧。 　　1、“层(Layer) ”的概念 　　与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成...

　   LED开关电源作为开关电源家族的新成员，目前已经在多个领域得到了广泛的使用。在新产品研发过程中，PCB的元件布局工作是LED开关电源设计的重要组成部分，也是对工程师设计方案的关键考验之一。那么，我们应该怎么做才能让PCB元件的布局达到最优效果呢？ 　　想要让你的LED开关...

    PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察： 　　1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的...

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理...

一、RF无线射频电路PCB设计中的常见问题 　　射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路） ，在全面掌握各类PCB设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频...

    从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：     一、PCB基材来料尺寸稳定...