SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性...

　　随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，深圳SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众所周知，焊...

　　随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术(MPT)的应用。 　　表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、...

　　在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么? 　　SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因： ...

　　随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的  　　高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。 　...

1、双面软性PCB 双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a.无金属化孔、无覆盖层的；b.无金属化孔、有覆盖层的；c.有金属化孔、无覆盖层的；d.有金属化孔、有覆盖层的。无覆...

　　高温硅油膜之PCB电路板设计需要注意的问题 　　第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下...

　　电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。PCB电路板作为电子元器件电气连接的提供者，它的兼容性设计是怎样的呢? ...