在进行多层PCB设计时，PCB层数的多少要取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程考虑，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的，但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是所谓的“PCB层叠设计”。 ...

　　塑料薄膜一般都具有良好的化学稳定性，表面缺乏活性基团，因此通常难以与铝层发生化学反应，生成化学键，镀铝层和塑料薄膜间的结合，通常是通过分子间相互作用而产生的，因此在讨论镀铝层与基膜间的结合牢度的时候，需要从了解分子间的作用开始。众所周知，分子间的作用力，有范德华力及氢键等。小分子的色散作用能一般...

1.试验目的：针对PCB使用环境有可能在海上或海边等空气中含盐度较高的地区，因耐盐度较差会影响其功能，严重时会导致重大事故,通过盐雾试验来验证产品是否产生腐蚀现像。盐雾实验分中性盐雾（NSS）、乙酸盐雾（AASS）、铜加速乙酸盐雾（CASS）试验等,中性盐务试验适用于金属覆盖层、有机覆盖层等，...

    在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？...

     PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一板材吸水二α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑...

     有网友问到「SMT制程中，电路板经过Reflow时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，请问应如何克服呢？」      老实说每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样，但应该都可以归咎...

对于开关电源的研发，PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至连基本功能都有缺陷。 与其他硬件电路PCB稍有不同，开关电源PCB有一些自身的特点。本文将结合工程经验，简单谈一谈开关电源PCB布线的一些最基本的原则。 1、间距 对于高电压...

    解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     电源汇流排   &...