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探讨PCB生产过程中的污染物处理
2016-12-27
PCB在生产过程中,会产生对环境有害的物质。除了生产能力之外,处理有害物的能力,也是现代化工厂的重要衡量标准。进行“绿色生产”,是现代工业的必然之路。那么,PCB生产过程中所产生的有害物,应该如何处理呢? PCB废...
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如何设置SMT贴片加工质量操控点?
2016-12-13
SMT贴片加工中为了保证工艺能够正常进行,必须加强各工序的质量查看,然后监控其运转状况。因此在一些要害工序后树立质量操控点显得尤为重要,这样能够及时发现上段工序中的质量疑问并加以纠正,根绝不合格产物进入下道工序。质量操控点的设置与出产工艺流程有关,我们可以在加工进程中设置以下质量操控点: ...
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浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求
2016-12-13
一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求: SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。...
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FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接
2016-12-13
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.4mm pitch产品为主,0.3mm pitch产品也已大量使用。手机连接器随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势,FPC的引脚数会相应减少,目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看,将来FPC连接器将有望实现...
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解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施
2016-12-07
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电...
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高速PCB设计中的阻抗匹配
2016-12-07
阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。 PCB走线什么时...
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PCB设计中印制导线的宽度应遵循的规律
2016-12-07
1、导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm。 2、导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导线宽度1-1.5mm、通过电流2...
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Protel DXP绘制PCB板的流程
2016-12-07
1 得到正确的原理图和网络表 绘制原理图是绘制PCB板图的前提,网络表是连接原理图和PCB板图的中介,所以在绘制PCB电路板之前一定要先得到正确的原理图和网络表。另外,我们可以通过手工更改网络表,将一些元件的固定接脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。...
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