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PCB设计抗静电释放(ESD)的方法
2017-01-09
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要...
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高速DSP系统中PCB板可靠性设计分析
2017-01-09
随着微电子技术的高速发展,新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大,而且信号的频率也很高,随着高速器件的使用,高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多,处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题。在这种设计中,其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加,其PCB...
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推荐提升车用PCB线路板质量的5种方法
2017-01-09
在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑战;而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说,...
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谈谈PCB层叠设计的基本原则
2017-01-09
考虑到信号质量控制因素,PCB层叠设计的一般原则如下: 1、元件面相邻的第二层为地平面,提供器件屏蔽层以及顶层布线提供参考平面。 2、所有信号层尽可能与地平面相邻,以保证完整的回流通道。 3、尽量避免两层信号层直接相邻,以减少串扰。 4、主电源尽可能与其对应地相邻,构成平面电容,降低电源...
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SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些?
2017-01-06
SMT是目前流行于电子组装行业的一种工艺和技术,其又被称为表面贴装技术,通过SMT技术可以满足现在电子产品小型化的要求,为了达到SMT技术的高精密、轻重量、小面积的优势,除了对贴装工艺的高要求外,也对贴片元器件有着更高的要求,那么对于贴片元器件有什么要求呢? ...
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开关电源PCB排版的基本要点8点总结
2017-01-06
PCB新手肯定都遇见过布线、排版很难的问题,而开关电源产生的电磁滋扰,常常会影响到电子产品的正常工作,正确的开关电源PCB排版就变得异常重要。一个在纸上设计得异常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB布线存在着一些问题。那么有什么理想的办...
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线路板SMT贴片加工中SMD、SMT与BOM有什么关系?
2016-12-27
在高速发展的今天,汽车电子、工业制造、医疗设备及科技企业已经趋向智能化发展,智能产品对于工程研发能力的考验不断提高,对制造工艺也有很严格的要求标准,而作为电子产品中至关重要的电子线路板,则是产品运行的重要部件,线路板的质量好坏也会影响到产品的工作效率,甚至关乎...
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PCB有铅喷锡与无铅喷锡的优缺点
2016-12-27
PCB生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡(即热风平整)和无铅喷锡。现就陈述下他们的优...
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